由蚀刻模板制造起步的Bon-Mark的金属模板制造技术取得长足发展，现在已经能够提供可进行晶圆级CSP封装技术凸点成形印刷的掩膜。工厂也通过质量控制已经可以对更微细的开口形状（φ30μm）及超薄型掩膜（膜厚15μm）进行高精度、高品质的产品化。在表面组装的周边技术中，伴随着今后的更加多引脚化、LSI的小型化，引脚间距的密间距化及多列化将不可避免。因此，Bon-Mark为您提供可满足下一代超小尺寸芯片0402芯片、晶圆级CSP的0.15、0.100mm的密间距芯片生产要求的掩膜。