加成法掩膜是通过电铸法加工而成的掩膜。膜厚可以自由控制，材质为镍或镍合金。 　这是高密度表面组装用的金属掩膜。它使间距宽度0.30mm～0.50mm的密间距QFP、BGA、CSP、0603、以及下一代超小尺寸芯片0402的组装成为可能，它实现了可提高焊膏的焊锡性的非常光滑的开口壁面。