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Bon-Mark的精密技术
BON-MARK公司可生产高精度设备及超精密加工零部件，不断追求新技术并应用于半导体制造的超精密加工，以适应社会的高度信息化发展。
BON支撑工具台
Bon－Plate是印刷高密度组装基板时用来支撑基板进行零件组装的工具台。
真空支撑工具台 （树脂和铝两层结构）
【特 征】
薄型基板上进行高密度组装时，可解决引出引脚时困难的支撑作业问题。
采用树脂和铝两层结构的真空Bon-Plate进一步提高了印刷的稳定性。
应各印刷机厂家需要，可降低因较高印刷条件所引起的不良率。 （如再能在组装机中使用则可以进一步提高效果）
《 紧急交货期应对 》
收到您的金属掩膜用ＧＥＲＢＥＲ数据5天后产品即可到您手中！！ （单面组装基板也可以制作。详细情况请与营业担当联系）
《 精度 》
平面精度： ２０μｍ
※ 随材质、尺寸、形状而有所改变
※ 防电尼龙树脂板（使用10６～８Ω／ｃｍ）
※ 充分确保与搭载零件间的空隙。
无真空支撑工具台 （完整树脂结构）
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