为基板上已经组装了零件、或表面存在凹凸的印刷基板的焊膏印刷而开发的COB(Chip On Board)金属掩膜叫做加成法COB(Chip On Board)金属掩膜。COB金属掩膜的使用是为了应对组装完成的零件或凸块部分的位置和形状在掩膜上也形成相应的凸块部分以保护组装完成的零件。 　Bon-Mark的COB金属掩膜使用特殊镍合金材质，使其韧性提高，是“不易断裂、不易缺损”的耐久性好的掩膜。