エッチングマスクの製造からスタートしたボンマークのメタルマスク製造技術は、BGA＆CSPのバンプ成形印刷まで可能なマスクを供給出来るまで進化を遂げました。工場もクオリティコントロールをしてより微細な開口形状と箔マスクを高精度、高品位での製品化を可能に致しました。　表面実装の周辺技術においては今後の更なる多ピン化・LSIの

小型化に伴い、端子ピッチの狭ピッチ化・多列化は避けることは出来ません。その為にボンマークは次世代極小サイズチップの0402チップ、BGA＆CSP等の100μmの狭ピッチに対応可能なマスクを御提案致します。