アディティブマスクは、エレクトロフォーミング（電鋳）法により製作するマスクです。板厚は自由にコントロールが可能で、材質はNi＆Ni合金となります。
　ファインピッチQFPやBGA、CSP、および0603､更には次世代極小サイズチップの0402等の実装を可能にした、ソルダーペーストの抜け性を高める非常になめらかな開口部壁面を実現した、高密度表面実装用のメタルマスクです。