English site Chinese site お問合せ サイトマップ HOME > 製品情報 > メタルマスク > アディティブ > サブストレートマスク＆箔メタルマスク サブストレートマスク 　サブストレート用メタルマスクとは 回路を形成するための硬質樹脂基板（リジッドタイプ）、ガラス基板等に直接､バンプを形成する為のマスクです。 　基板面側は印刷時の抜け性を向上するために面を粗面化し、エアー・ロードを 形成して、ハンダ充填時のマスク開口内のエアー抜きと基板密着を防止し、安定した版離れから画期的な抜け性の安定を実現したマスクです。 スキージ面 基板面 箔メタルマスク 　樹脂、Ag＆Cuぺースト印刷＆厚入用マスクとして開発を した板厚１５μmから始まる極薄（箔）のマスクです。 　主な用途としては、ウエハバンプの予備ハンダ（フラックス） 印刷、導電ペーストによる電気回路形成等、膜厚を薄く 印刷する場合に有効なマスクです。 　その他､特殊複合技術を用いたマスクの製造も可能です。 微細バンプ形成φ30μm T=0.025 ページの先頭へ HOME (C)2005 Bon-Mark, Inc. All Rights Reserved.